Intel XeonDP

新登場 Xeon IceLake-SPプロセッサ(2-way)搭載ワークステーション、クラスタエレメント

  • TS3Dタワー
  • TS3DR22Uラックマウント
  • TS3DR11Uラックマウント

Xeon Gold 5300/6300シリーズ搭載の汎用機
メモリ128GB~1TB (2TBも可)、 UPI(11.2GT/sec)3chによりCPU間を接続

TS3D
TS3D
(W200mm×H430mm×D590mm)
負荷時41.6dB 無負荷時39.3dB
TS3DR2
TS3DR2
(奥行き638mm)
TS3DR1
TS3DR1
(奥行き652mm)
  TS3D TS3DR2 TS3DR1
CPU
  • 右記のどれかを2個搭載
    します。
Xeon IceLake-SPプロセッサ(12~32コア)
< >内は共有キャッシュメモリサイズ
12コア:Gold 5317(3GHz) <18MB>
16コア:Gold 6326(2.9GHz) <24MB>
18コア:Gold 6354(3GHz) <39MB>
28コア:Gold 6330(2GHz), 6348(2.6GHz) <42MB>
32コア:Gold 6338(2GHz) <48MB>
UPIリンク:11.2GT/s×3ch内蔵, FMAユニット:2個
メモリ DDR4 3200MHz ECC RDIMMを16枚装備 (CPU当り205GB/sec)
256GB: DDR4 3200 RDIMM 16GB×16
512GB: DDR4 3200 RDIMM 32GB×16
1024GB(1TB): DDR4 3200 RDIMM 64GB×16
※1. 128GB (8GB×16)も可
※2. Gold 5318はDDR4 2933MHz 188GB/sec
※3. 2TB実装も可能 128GB RDIMMを使用
LAN 10GBase-T ×2port
Video GeForce GT 710 1GB AST2600 16MBビデオメモリ
HDD SATA3 2TB ×1基 ※1TBも可
DVD DVDマルチドライブ 1基 オプション (薄型ドライブ)
PCIスロット 16xPCI-E(G4)×3, 8xPCI-E(G4)×4 16xPCI-E(G4) ×1
リムーバブル
HDケース
なし
オプションで追加5
標準3
オプションで追加6
標準1
オプションで追加2
キーボード・マウス 付属 付属せず
筐体 タワー
(低騒音仕様)
2Uラックマウント筐体 1Uラックマウント筐体
電源ユニット シンプル・シングル
電源ユニット850W (PS2タイプ)
冗長化対応電源ユニット
1000Wモジュール1個
冗長化対応電源ユニット
800Wモジュール1個
OS Linux (CentOS, Ubuntu, RHEL) Windows 10(Professional)
定価 (税別) 980,000円~
ラックマウント機はコンソールポートを前面に設けることができます。注文時ご指定下さい。
(注)
本体及び増設機器に対して、初年度はセンドバックによる無償保証を致します。納入後1年経過後は有償保証となります。年間保守費用は定価の3%です。